上海2026年3月16日 /美通社/ -- 全球電子設(shè)計與制造服務(wù)領(lǐng)導廠商環(huán)旭電子（USI）將與子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日于美國洛杉磯會議中心?召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。

環(huán)旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發(fā)模塊解決方案，光創(chuàng)聯(lián)也將全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纖傳感領(lǐng)域的快速可調(diào)激光器件（Fast Tunable Laser）等產(chǎn)品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術(shù)與應(yīng)用。

環(huán)旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規(guī)格，整合先進3nm DSP，發(fā)射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調(diào)變技術(shù)，支持DR8與2×DR4架構(gòu)，同時具備2×FR4兼容設(shè)計，傳輸距離可支持500米至2公里，專為數(shù)據(jù)中心高速光互連應(yīng)用所設(shè)計。

環(huán)旭電子研發(fā)中心AVP戴進煌表示：「環(huán)旭電子在高速訊號設(shè)計領(lǐng)域具備業(yè)界領(lǐng)先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設(shè)計能力，并擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設(shè)計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB制程的高速板設(shè)計能力。公司設(shè)有專業(yè)的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設(shè)備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」

除了研發(fā)能力外，環(huán)旭電子亦提供完整的從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式制造服務(wù)，協(xié)助客戶加速產(chǎn)品導入市場。環(huán)旭電子在生產(chǎn)端具備完整的光模塊制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產(chǎn)線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等制程，并具備光學組裝與光模塊測試能力，能夠為客戶提供從設(shè)計、開發(fā)到量產(chǎn)的完整解決方案。

歡迎下載詳細產(chǎn)品信息

https://videocdn.usiglobal.com/video/download/2026_OFC_eBrochure.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Profile.pdf

https://videocdn.usiglobal.com/video/news/EugenLight_2026_Catalog.pdf

關(guān)于USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子是全球電子設(shè)計制造領(lǐng)先廠商，在SiP系統(tǒng)封裝領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位。環(huán)旭電子運營的生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產(chǎn)品設(shè)計(Design)、生產(chǎn)制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(wù)(Services) 等全方位D(MS)²服務(wù)。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在微信(賬號：環(huán)旭電子USI) 關(guān)注我們。