上海2026年4月28日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2026年第一季度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2026年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.7億元；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣2.9億元，同比增長(zhǎng)42.7%。

2026年，長(zhǎng)電科技圍繞"創(chuàng)新提效、行深致遠(yuǎn)"的經(jīng)營(yíng)主題，加速推動(dòng)研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，持續(xù)釋放規(guī)模化高端產(chǎn)能，穩(wěn)步拓展客戶群體，有效帶動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利水平的全面提升。從應(yīng)用領(lǐng)域看，運(yùn)算電子相關(guān)業(yè)務(wù)延續(xù)2025年以來(lái)的較快增長(zhǎng)勢(shì)頭，今年一季度同比增長(zhǎng)14.2%；服務(wù)于高算力芯片等高附加值領(lǐng)域的長(zhǎng)電微電子（江陰）有限公司，在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的同時(shí)，正積極響應(yīng)客戶的強(qiáng)勁需求，擴(kuò)充高端先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。此外，公司的汽車電子業(yè)務(wù)亦保持高速增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)收入同比增長(zhǎng)28.8%。隨著長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司正式投產(chǎn)，公司面向智能駕駛、具身智能機(jī)器人、電源管理等前沿方向全面加速產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn)落地，進(jìn)一步完善在高端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)能與交付體系。公司國(guó)內(nèi)其它工廠產(chǎn)能利用飽滿，正穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃；韓國(guó)和新加坡工廠成功導(dǎo)入多家國(guó)際大客戶的新產(chǎn)品，加快業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與升級(jí)，全年業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間廣闊。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技在研發(fā)與工程化能力建設(shè)方面，持續(xù)夯實(shí)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的工程研發(fā)實(shí)力與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。今年一季度，位于上海的長(zhǎng)電科技張江研發(fā)大樓正式投入使用，并配套建成芯片性能實(shí)驗(yàn)室等核心研發(fā)設(shè)施，為公司的研發(fā)攻關(guān)、技術(shù)驗(yàn)證與人才發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："長(zhǎng)電科技和全球其它主流封裝大廠一起，順應(yīng)市場(chǎng)需求，全面進(jìn)軍晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝及配套的高端測(cè)試領(lǐng)域，為集成電路成品制造行業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。當(dāng)前，在先進(jìn)封裝技術(shù)擔(dān)當(dāng)承前啟后的重任、主流封裝業(yè)務(wù)加速先進(jìn)化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的重要時(shí)期，長(zhǎng)電科技堅(jiān)定推進(jìn)高端制造產(chǎn)能和先進(jìn)工藝研發(fā)的雙強(qiáng)投入，致力于為公司數(shù)百家橫跨多元化市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶，提供堅(jiān)實(shí)的生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)創(chuàng)新平臺(tái)。"

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長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。