上海2026年3月16日 /美通社/ -- 全球電子設(shè)計與製造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子（USI）將與子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日於美國洛杉磯會議中心?召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。

環(huán)旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發(fā)模組解決方案，光創(chuàng)聯(lián)也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖傳感領(lǐng)域的快速可調(diào)雷射器件（Fast Tunable Laser）等產(chǎn)品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術(shù)與應(yīng)用。

環(huán)旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規(guī)格，整合先進3nm DSP，發(fā)射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術(shù)的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調(diào)變技術(shù)，支援DR8與2×DR4架構(gòu)，同時具備2×FR4相容設(shè)計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應(yīng)用所設(shè)計。

環(huán)旭電子研發(fā)中心AVP戴進煌表示：「環(huán)旭電子在高速訊號設(shè)計領(lǐng)域具備業(yè)界領(lǐng)先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設(shè)計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學(xué)模擬與設(shè)計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設(shè)計能力。公司設(shè)有專業(yè)的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設(shè)備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」

除了研發(fā)能力外，環(huán)旭電子亦提供完整的從設(shè)計到量產(chǎn)的一站式製造服務(wù)，協(xié)助客戶加速產(chǎn)品導(dǎo)入市場。環(huán)旭電子在生產(chǎn)端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產(chǎn)線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學(xué)器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學(xué)組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設(shè)計、開發(fā)到量產(chǎn)的完整解決方案。

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關(guān)於USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子是全球電子設(shè)計製造領(lǐng)先廠商，在SiP (System-in-Package)技術(shù)領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位。環(huán)旭電子運營的生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產(chǎn)品設(shè)計(Design)、生產(chǎn)製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(wù)(Services) 等全方位D(MS)²服務(wù)。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環(huán)旭電子USI)和YouTube關(guān)注我們。

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