德國魯斯特2026年3月26日 /美通社/ -- 全球高效能與節能伺服器解決方案領導廠商—神達控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），於 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基礎架構、符合 OCP 標準平臺，以及液冷創新技術。神雲科技攜手 AMD與Intel等產業領導廠商，展示從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案，以因應永續資料中心日益成長的需求。

神雲科技亦將與雲端服務供應商 Qarnot 共同於現場發表案例研究，展示其於法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果。

AI 時代的 GPU 加速解決方案

• MiTAC G4520G6 — 彈性伺服器平臺，專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載打造。搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中提供更佳每瓦效能。平臺支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，可為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供強大加速能力。
   
• MiTAC HG68-B8016 — 多節點平臺，適用於雲端遊戲與高運算需求工作負載。整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC? 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，優化雲原生部署效能。
   
• MiTAC TN85-B8261 — 雙插槽 GPU 伺服器，支援最多四張雙槽 GPU。配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，提供深度學習與 HPC 環境所需的高吞吐量與靈活性。

符合 OCP 標準的可擴展企業級解決方案

• MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 標準之伺服器，支援 AMD EPYC? 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置、優化散熱設計，以及高密度 ORv3 部署支援。
   
• MiTAC C2811Z5 — OCP 多節點伺服器，專為高密度運算環境打造。搭載 AMD EPYC? 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，可為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定效能。
   
• MiTAC R2520G6 — 企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及可擴展 NVMe U.2 儲存（最高 24 顆）。平臺採用 OCP 風格模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，提供類超大規模（hyperscale）彈性、簡化升級流程，並提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。
   
• MiTAC M2810Z5 — 專為雲端運算最佳化的企業級伺服器，針對高效能 I/O 工作負載設計，可提供高頻寬與快速資料存取，適用於大型資料庫與交易型應用。平臺採用符合 OCP 架構的網路與儲存設計，包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe，並結合多節點超大規模設計，實現高運算密度、靈活網路升級與優異可維護性。

因應高強度運算需求的液冷創新技術

• MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃 — 專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，提供持續高吞吐量與低延遲效能。整合最新 AMD Instinct? MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC? 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過冷板液冷技術與 AMD Pensando? Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻效能表現。

神雲科技解決方案亦於 H14 展位（與 ScaleUp Technologies 合作）及 G15 與 Z47 展位（與 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。

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